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      蝕刻方法以及蝕刻液的定量分析方法

      發布日期:2020-03-04 點擊次數:280
      技術領域

        本發明涉及金屬蝕刻方法,更詳細說,涉及在半導體器件基板或 液晶元件基板等的基板制造工序等中,為了對金屬(層)形成微細電 極或金屬配線而使用感光性樹脂等的微細蝕刻工序中適用的蝕刻方 法。此外,本發明涉及上述蝕刻液的定量分析方法以及從上述蝕刻液 中回收磷酸的方法。
      背景技術

          近年來,在半導體器件基板或液晶元件基板上對隨附在這些器 件•元件上的配線或電極等的微小化、高性能化的要求變得更加嚴格。
      對于這樣的要求,取代傳統使用的CrMo等鉻(Cr)合金配線材 料,討論適于微細蝕刻加工的、能承受設備電氣需要增加的低電阻材 料。例如,現在,提出由鋁(A1)、銀、銅等形成的新材料作為配線材 料使用,也討論由這樣的新材料產生的微細加工。而且,在這些新材 料的蝕刻中通常使用含有硝酸、磷酸以及醋酸的蝕刻液。

          在使用鋁作為被蝕刻金屬時,為了使鋁離子化而除去,有必要使 之從0價到3價,與銀(1價)或銅(2價)相比,蝕刻液中酸的耗費 量大,由于急劇地產生蝕刻速度的降低,所以存在所謂蝕刻速度控制 難的問題。因此,在浸漬法等的成批處理過程中,一旦蝕刻液的蝕刻 速度低于特定值,則即使蝕刻液殘留大部分的蝕刻能力,通常也全量 廢棄,替換新的蝕刻液,存在所謂蝕刻液的使用量及廢棄量多的問題。
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